2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
2011-10-10 10:48:21 来源:
中咨国业工程规划设计(北京)有限公司 国家级科研单位控股企业 国家甲级工程咨询资质 (专业编制可研报告、节能评估报告、产业发展规划、资金申请报告),咨询电话:400-001-2230。
核心提示:一、芯片设计 (一)通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发(二)计算机及网络核心芯片研发(三)通信用核心芯片研发(四)数字音视频、平板显示芯片研发(五)信息安全核心芯片研发(六)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发(七)节能环保产品、电源管理芯片研发(八)机电仪器设备及汽车专用芯片研发(九)集成电路设计...
一、芯片设计 (一)通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发
(二)计算机及网络核心芯片研发
(三)通信用核心芯片研发
(四)数字音视频、平板显示芯片研发
(五)信息安全核心芯片研发
(六)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
(七)节能环保产品、电源管理芯片研发
(八)机电仪器设备及汽车专用芯片研发
(九)集成电路设计用EDA工具研发
(十)集成电路IP核极其重要芯片研发
二、芯片制造
(一)集成电路制造关键工艺研发和实用化
(二)集成电路硅片技术研发和产业化
(三)砷化镓、GeSi等集成电路关键新材料的研发
三、芯片封装和测试
(一)新型封装技术、工艺及产品研发
(二)新型封装材料研发
(三)高速测试技术和工艺研制
转载保留网址链接http://www.gjzjsb.com/2011/1010/1941.html